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FFKM FKM FVMQ 오링 발포고무 패킹

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고성능 산업용 반도체용 오링 하이테크씰링 발포고무 패킹

회사명NICO 칭다오 고분자 테크놀로지(주) (尼可)
전화+86-186-6181-9548
이메일maykjx@hotmail.com
위챗may201366
카카오톡+44-7853-168-333
회사 주소중국 칭다오
회사 소개고분자 고정밀 하이테크 산업 반도체용 씰링, O-RING 빅사양 실링 전문 제조업체

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상세 정보

칭다오 NICO 고분자 테크놀로지(주)는 2002년 설립된 고성능 고정밀 씰링 전문 제조 업체 입니다. 당사 제품은 반도체, 진공, 밸브, 자동차, 석유, 항공, 정수설비 및 의료기기 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있으며, 산과 알칼리, 아민, 염, 오일, 수증기 등 다양한 매질에 대한 내성은 물론 화학적 부식, 고온, 플라즈마 환경 등에 대한 내성을 갖추고 있습니다. 또한 한국 반도체 및 관련 산업 분야에 장기간 납품하고 있습니다. 각종 규격 제품 도소매 가능합니다. 제품의 규격, 색상 및 소재는 고객 요구에 따라 맞춤 제작이 가능합니다. ** 빅사양 오링 제조 가능 합니다. 사용 가능 소재(일부): FKM / FFKM / NBR / EPDM / SILICON / FEP+SIL / FEP+VITON / PFA+VITON 특성: 산, 알칼리, 아민, 염, 오일, 수증기 등 다양한 화학 매질에 대한 내성, 화확적 내부식, 내염성, 난연성, 플라즈마 내성 사용 온도 범위: -55℃ ~ 410℃ 회사 홈페이지: https://www.nico-polymer.com/