CIME2023 국제 열전도 방열 재료 및 장비 전시회는 창립된 지 10년이 지났으며 전열 및 열관리 산업의 발전 추세에 따라 끊임없이 혁신하고 있으며 열관리 재료 산업에서 전문성으로 유명하며 그 영향력은 전국뿐만 아니라 아시아 전역과 전 세계적으로도 열관리 산업에서 가장 중요한 전문 전시회입니다.

2022년부터 5G 기술은 전면적인 대중화를 향해 나아가고 소비 전자 제품은 고출력, 고집적, 경박화 및 지능화의 방향으로 발전을 가속화했습니다.집적도, 전력 밀도 및 조립 밀도와 같은 지표의 지속적인 증가로 인해 5G 시대에 전자 장치의 성능이 지속적으로 향상되는 동안 작동 전력 소비와 발열량이 급격히 증가했습니다.통계에 따르면 열 집중으로 인한 전자 장치의 재료 실패는 전체 효율 손실의 65~80%를 차지합니다.과열로 인한 장치의 고장을 피하기 위해 열전도성 실리콘 그리스, 열전도성 겔, 흑연 열전도 시트, 히트 파이프 및 균열 플레이트(VC)와 같은 기술이 연속적으로 등장하고 계속 발전했으며 방열 관리는 5G 시대 전자 장치의 '하드웨어 요구'가 되었습니다.

현재 전자 장치에 사용되는 방열 기술에는 주로 흑연 방열, 금속 후면판, 테두리 방열, 열전도 겔 방열 및 기타 열전도 재료와 히트 파이프 및 VC와 같은 열전도 장치가 포함됩니다.그 중 열전도 겔, 열전도성 실리콘 그리스, 흑연 시트 및 금속 시트는 주로 중소 전자 제품에 사용되는 반면 히트 파이프 및 VC는 주로 노트북, 컴퓨터, 서버와 같은 중대형 전자 장비에 사용됩니다.

열전도율과 두께는 방열 재료를 평가하는 핵심 지표입니다.전통적인 휴대폰 방열 재료는 주로 흑연 시트 및 열전도 겔과 같은 열 계면 재료이지만 흑연 시트는 열전도율이 상대적으로 낮고 열 계면 재료의 두께가 상대적으로 큰 등의 문제가 있습니다.휴대폰 제조업체의 추진으로 그래핀 소재는 지속적으로 돌파구를 마련하여 가전제품의 방열 응용 분야에 진입하기 시작했고 히트파이프와 VC의 두께는 계속 감소하여 컴퓨터, 서버 및 기타 분야에서 스마트폰 분야로 침투하기 시작했습니다.

세계적으로 유명한 열관리 산업 전문 전시회로서, 총회는 전자 전력, 반도체, 통신, 소비자 전자, 신에너지 자동차, 동력 배터리, AR/VR 및 인공지능과 같은 사용자 산업 분야를 심화하고 2023 전시회는 고급 열전도 방열 재료 외에 다른 열전도 원료, 열 인터페이스 재료, 방열 부품 및 관련 가공 및 생산 장비 등을 전시합니다.상하이 전시회는 새로운 데이터 센터 액체 냉각 및 방열 기술 전시 구역과 신에너지 자동차 배터리 모듈 및 PACK 재료 전시 구역을 설치하여 효율적인 열 관리 무역 플랫폼을 만들 것이며 동시에 시장 개척과 통합 개발의 요구를 충족시킬 것입니다.

열전도 충전재: 무기 비금속: 알루미나, 산화규소, 산화아연, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 산화마그네슘, 산화베릴륨, 흑연, 카본블랙 등; 금속분체: 구리분말·은분말·금분말·니켈분과 알루미늄분말·나트륨칼륨합금·연비스무스합금·갈륨인듐합금·액상금속원액; 화학원료: 유기실리콘·에폭시수지·우레탄·아크릴수지와 폴리이미드·페놀수지 및 화학원료 등

전자포장재 : 금속 : 알루미늄, 구리(베릴륨동), 텅스텐/구리, 몰리브덴/구리, 규소/알루미늄, 베릴륨/알루미늄, 발포금속/다공성금속 등; 고무; 세라믹재 : 질화알루미늄, 알루미나, 산화지르코늄, 탄화물, 붕화물, 질화물, 실리사이드 등

열전도방열재
열 계면 재료: 전열 실리콘 테이프, 필름/테이프, 전열 실리콘, 전열 실리콘 그리스, 열전도 겔, 전열 관개 접착제, 열전도 매트/탄소 섬유 열전도 매트, 폴리머 기반 복합 열전도 재료, 액체 금속, 전열 관개 접착제 등
세라믹 기판: 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 산화베릴륨(BeO)탄화규소 (SiC), 질화붕소 (BN) 등
히트싱크 소재: 금속/합금(반고체 다이캐스팅), 다이아몬드/구리, 다이아몬드/알루미늄 등의 복합재료, 흑연/구리, 흑연/알루미늄 등의 복합재료, 금속기 복합재료
열전도 고분자: 열전도 플라스틱(PPS, PA6/PA66, PC, PP, PPA, LDPE, PEEK), 열전도 절연 플라스틱, 열전도 고무 등
탄소재료 : 흑연막(PI막), 탄소나노튜브, 탄소섬유단섬유, 그래핀 열전도 필름, 다이아몬드 재료 등
상변화 재료(축열): 파라핀 왁스, 지방산, 알칸계 합금, 용융염, 염수화물, 공정 혼합물 등
단열재 : 에어로겔 소재(탄소계, 실리카, 지르코니아, 알루미나 등), 카본펠트, 복합규산염 소재 등

열전도 방열 모듈:
히트파이프/균열판, 동피복판, 파워디바이스(탄화규소, 질화갈륨, 산화갈륨, MOSFET, IGBT) 및 모듈 등
방열팬 부품: 구리, 알루미늄 제품, 알루미늄 기자재, 방열 형재, 철 방열 시트, 판금, 철물 프레스 부품, 섀시방열 패드, 핀 튜브, 전열관, 전열판, 방열 모듈, 터치 패널, 팬 메쉬 커버, 송풍기, 모터, 모터, 팬 자동 조립기 및 라디에이터 용접 등
방열설비: 액체금속방열기, 형재방열기, 방열팬, 방열모듈, 히트파이프, 핀방열기, 섀시일체형방열기, 수냉방열기, 저항방열기, LED방열기, CPU방열기, IGBT방열기, 전기용접기방열기, 리브형방열기구, 인버터방열기구(Hotube 라디에이터), 분기형 방열기구(Solid-Parter) 및 관련부품 등

분석 및 검사:
분석기기, 레이저 열전도계, 열전도분석기, 열전도계수계, 열팽창계, 전자열시험기, 풍량풍압시험기, 레이저 열전도계수 측정기, 재료강도 시험기, 열물성 측정장비 등

가공 설비:
압연기, 코팅기, 스트립핑기, 다이커터, 리코일링기, 슬라이서; 코일커터; 분절기, 정밀절단기, 자동화 스트립핑기 및 열전도 재료생성생산설비, CNC 코일 절단설비, CNC 공작기계 설비, 자동화 생산라인과 열전달 실험실, 전체 공정 및 맞춤형 설비 등
열 설계:
열 시뮬레이션/열 설계 소프트웨어